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ETS-T50-BK-ARGB

ETS-T50 ARGB是一款側吹式空冷(lěng)散熱(rè)器,解熱(rè)能力達230W+TDP,并支持Addressable RGB主闆同步控制功能。配備專利導風罩,可(kě)以調整風流方向,提升系統散熱(rè);再搭配高(gāo)壓扇葉設計的(de)風扇可(kě)産生強力風流,幫助CPU快(kuài)速降溫。此外,塔體導入了(le)渦流産生器設計(VGF)以及專利壓差效應設計(PDF),增加氣流的(de)流動并提升散熱(rè)效果。 不僅如此,ETS-T50 ARGB還(hái)具有即插即用(yòng)的(de)功能,簡單連接PWM接頭即可(kě)展現炫麗燈效。
零售價
産品價格
350.0
市場(chǎng)價
浏覽量:
1000
産品編号
産品總尺寸:
138.7(L) x 112.5(W) x 160(H) mm mm
熱(rè)導管:
5 x Ø6 mm
熱(rè)阻值:
風扇轉速:
PWM
LED燈:
數量
-
+
庫存:
0
暫時(shí)無貨
1
産品描述
産品參數

★幻彩Addressable RGB風扇可(kě)提供1680萬種 多(duō)變的(de)燈型效果

★幻彩Addressable RGB主闆燈型同步控制

可(kě)同步于Addressable RGB針腳定義主闆(RGB針 腳定義爲:+5V/D/-/G),并透過ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync 和(hé)ASRock Polychrome來(lái)控制燈型

即插即用(yòng)享有Addressable RGB幻彩燈型 

玩家隻需連接PWM接頭即可(kě)享有Addressable RGB 幻彩跑馬的(de)燈型效果,不需透過軟件或者燈色控制器

★高(gāo)風壓技術

扇葉造型與角度皆透過精密計算(suàn)及 實驗所得(de)的(de)高(gāo)壓葉片設計,運轉時(shí) 能使風流有效集中至風扇中心,進 而創造出極高(gāo)的(de)風壓與風量,配合 磁力氣旋軸承特性,并不減其傑出 的(de)低噪音(yīn)特性

★專利可(kě)360度旋轉扇葉的(de)導風罩

可(kě)輕松調整風流方向,使CPU所産生之 廢熱(rè)直接藉由導風罩導引至機殼後置風 扇區(qū)(專利号: 201620338153.1、M523895)

★專利壓差效應

利用(yòng)流體力學的(de)原理(lǐ),空氣從高(gāo)風壓往低風壓區(qū)流動 ,風壓差異擠壓氣流,使氣流快(kuài)速穿過鳍片中間的(de)圓 錐形隧道,帶動高(gāo)壓器周圍更多(duō)的(de)空氣進入錐形隧道 。壓差效應設計專利,可(kě)以幫助鳍片增加15%以上 的(de)氣流,提高(gāo)冷(lěng)卻效能(專利号: 201630136291.7、 D178215、US D819578 S)

★渦流産生器 

安耐美(měi)渦流産生器,将鳍片做(zuò)出特殊小翼結構,産生渦流通(tōng)過熱(rè)導管後方無風區(qū),順勢帶走多(duō) 餘廢熱(rè),有效增加散熱(rè)器散熱(rè)效能

★真空效應設計

塔身兩旁封閉結構形成的(de)真空效應帶,不僅減少漏風,加快(kuài)冷(lěng)風排熱(rè)效率, 更因真空效應産生高(gāo) 低壓差異,引入散熱(rè)塔更多(duō)氣流,強化(huà)整體的(de)散熱(rè)效率。

★熱(rè)管直觸導熱(rè)

散熱(rè)底座導入熱(rè)管直觸工法,直接吸收CPU熱(rè)源,迅 速的(de)傳導到散熱(rè)鳍片上,有效壓制CPU 自動超頻(pín)産生 瞬間大(dà)量廢熱(rè),确保CPU長(cháng)期穩定運作

非對(duì)稱式熱(rè)導管設計,使風扇前方讓出更多(duō)空間,輕松安裝高(gāo)階加大(dà)型内存,提高(gāo)内存的(de)兼容性

未找到相應參數組,請于後台屬性模闆中添加
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